Shenzhen LvMeiJinYu Electronic Co.,Ltd
 
     Gegründet 2005 und in Shenzhen Hauptsitz gehabt, widmet sich LM Technologieinnovation und umfaßt Industrien der Telekommunikation, der Energie, der Sicherheit, der Optronik, der industriellen Steuerung, des Arznei-, Selbstmittels, der comsumer Elektronik, des etc., des 40% Produktes für ausländischen Absatzmarkt von Südamerika, des Europas, des Japans, des Indiens, des Mittleren Ostens, ETC… 

     Jedes Jahr beenden wir Tausenden der erfolgreichen Anweisungen, erstellt dieser Datenträger Marktkenntnisse, die uns erlaubt, Gelegenheiten zu ergreifen, den Geschäftsprozess zu beschleunigen und die vollständigste, genau genaueste Abbildung von gedruckte Schaltkarte u. die in Verbindung stehenden Industrien zu erstellen klimatisiert und neigt

     Täglich, in den Märkten um die Kugel, wenden wir unseren Einblick, Erfahrung an, Intelligenz und Betriebsmittel, Abnehmern zu helfen, informierte gedruckte Schaltkarte u. in Verbindung stehende Dienstleistungen/Produktentscheidungen zu treffen

  
 



     

1. Prozesskapazität  

NEIN	Feld	Fähigkeiten
1	Zahl von Schichten	2-20 Schichten
2	Fertige Vorstand-Größe (maximal)	21.5 ″ ×24.5 ″ (546mm×622mm)
3	Fertiger Vorstand Thicknes	0.126 ″ - 0.016 ″ (0.3mm-3.2mm)
4	Fertige Vorstand-Stärke  Toleranz	±10% ±3mil (Vorstand thickness≤ 0.8mm) Vorstand-Stärke ≤ 0.8mm
5	Verzerrungalter (Minute)	≤0.7%
6	Bohrloch-Durchmesser	0.005 " - 0.255 " (0.15mm~6.5mm)
7	Niedrige kupferne Stärke von äußerem  Schicht	1/3 OZ-3OZ (0.012mm -0.102mm)
8	Niedrige kupferne Stärke von innerem  Schicht	1/2 OZ-3 UNZE (0.017mm -0.105mm)
9	Typ des Grundmaterials	FR-4 (130ºCTg-180ºCTg), CEM3, usw.
10	Längenverhältnis des überzogenen Loches (maximal)	10: 01: 00
11	Loch-Durchmesser-Toleranz (PTH)	±3mil (±0.075mm)
12	Loch-Durchmesser-Toleranz (NPTH)	±1mil (±0.025mm)
13	Kupferne Stärke der PTH Wand	≥0.8mil (≥0.020mm)
14	Entwurfs-Zeile Breite/Platz von der inneren Schicht (Minute)	H/HOZ 3.0mil/3.0mil (0.075mm /0.075mm) 1/1OZ 4mil/4mil (0.1016mm/0.1016mm) 2/2OZ 5mil/5mil (0.127mm/0.127mm)
15	Entwurfs-Zeile Breite/Platz von der äußeren Schicht (Minute	T/TOZ 3.0mil/3.0mil (0.075mm/0.075mm) H/HOZ 3.5mil/3.5mil (0.089mm/0.089mm) 1/1OZ 4.5mil/4.5mil (0.114mm/0.114mm) 2/2OZ 6mil/6mil (0.152mm/0.152mm) 3/3OZ 7mil/7mil (0.152mm/0.152mm)
16	Lötmittel-Schablonen-Brücke (Minute)	2. 5mil (0.064mm)
17	Abmessungs-Toleranz (Loch zu  Rand) (Minute)	±4mil (±0.101mm)
18	Wärmestoß	288 ºC 10secs (3times)

19	Ionenverunreinigung	<1.56ug/cm2 (NaCl)
20	Schalen-Stärke	≥1.4N/mm
21	Natürliche Widerstand-Steuerung	±10%
22	Lötmittel-Schablonen-Stärke	>6H
23	OberflächenTreatmet	/Gold, das überzieht, HASL (bleifrei), OSP vernickeln,  ENIG, Immersion-Silber, Kohlenstoff-Öl,  Peelable Schablone, etc.

2. Vorbereitungs- und Anlaufzeit



3. Hauptgerät


3. Hauptabnehmer




Jede mögliche Frage, Pls treten mit uns in Verbindung, danke!